[发明专利]一种通孔搭配钎焊工艺装置在审
| 申请号： | 202110159741.4 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112822874A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 孟亚丽;魏俊浩;张宣力 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通孔搭配钎焊工艺装置,包括阻焊治具主体(1)、产品组件(2)以及焊接膏(10)；所述产品组件(2)安装于焊治具主体(1)上方；所述产品组件(2)上设置有一个以上的产品元件(5)；所述产品元件(5)；所述产品元件(5)上设置有一个以上的通孔(6)；所述产品元件(5)由一片以上的金属层(7)组成；所述一片以上的金属层(7)之间设置有绝缘层(8)，本实施例中采用通孔方式作业，BGA通孔Pad做印刷油墨工艺，钎焊工艺打件使锡膏通过BGA导通孔连接，实现普通设备的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搭配 钎焊 工艺 装置 | ||
【主权项】：
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