[发明专利]一种三元催化器封装系统有效

专利信息
申请号: 202110160066.7 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN112975376B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 李春波;朱志峰;梁波;侯点友;杨小亮;仝石;龚绍均;陈少灵;傅洁琦;曹科;盛云鹏;陈伟;王明旺 申请(专利权)人: 江苏首华智能装备有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 湖南乔熹知识产权代理事务所(普通合伙) 43262 代理人: 安曼
地址: 226500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种三元催化器封装系统,包括机台和安装在机台上的衬垫移取机构、载体移取机构、包裹机构和筒体安装机构,衬垫移取机构带动衬垫移动至包裹机构上,载体移取机构带动载体移动至先到达包裹机构上的衬垫上,包裹机构收拢,将衬垫包裹在载体外,筒体安装机构将包裹机构内的衬垫和载体推入筒体中。本发明完成载体、衬垫和筒体三者的封装,先将衬垫包裹住载体,再将衬垫和载体推入筒体;所述系统可实现自动封装,封装精准,封装步骤精简,封装效率高,封装质量高。
搜索关键词: 一种 三元 催化 封装 系统
【主权项】:
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