[发明专利]一种三元催化器封装系统有效
申请号: | 202110160066.7 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN112975376B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 李春波;朱志峰;梁波;侯点友;杨小亮;仝石;龚绍均;陈少灵;傅洁琦;曹科;盛云鹏;陈伟;王明旺 | 申请(专利权)人: | 江苏首华智能装备有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 湖南乔熹知识产权代理事务所(普通合伙) 43262 | 代理人: | 安曼 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种三元催化器封装系统,包括机台和安装在机台上的衬垫移取机构、载体移取机构、包裹机构和筒体安装机构,衬垫移取机构带动衬垫移动至包裹机构上,载体移取机构带动载体移动至先到达包裹机构上的衬垫上,包裹机构收拢,将衬垫包裹在载体外,筒体安装机构将包裹机构内的衬垫和载体推入筒体中。本发明完成载体、衬垫和筒体三者的封装,先将衬垫包裹住载体,再将衬垫和载体推入筒体;所述系统可实现自动封装,封装精准,封装步骤精简,封装效率高,封装质量高。 | ||
搜索关键词: | 一种 三元 催化 封装 系统 | ||
【主权项】:
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