[发明专利]一种分立式半导体封装支架制备方法

摘要

本发明属于半导体封装器件技术领域，具体涉及一种分立式半导体封装支架及其制备方法，其包括封装支架单元和承载板，封装支架单元上表面的区域电镀镍银金层，下表面区域电镀镍金层，封装支架单元通过锡膏与下表面的电镀镍金层紧密焊接对封装支架做承载支撑；封装支架依次通过上表面贴保护、下表面线路、镀镍金、退膜蚀刻、下表面焊接承载板、去上表面保护、上表面线路、镀镍银金、退膜蚀刻制得带承载板的分立式封装支架；本发明在制备工艺中由于分别两次作电镀蚀刻，配有补强板和可剥离式承载板做承载支撑，无需连接引线作为支撑，不受金属基材厚度的限制，能够生产无连接引线结构复杂、极小间距、高气密性、高可靠性的封装支架。