[发明专利]变压器，以及封装模块有效
| 申请号： | 202110161354.4 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112992476B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 代克;危建;颜佳佳 | 申请（专利权）人： | 合肥矽力杰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/00 | 分类号： | H01F27/00;H01F27/02;H01F27/26 |
| 代理公司： | 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙) 11597 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种变压器及封装模块。所述变压器包括至少一个磁芯；以及基板，其内部包括平面绕组；其中，所述基板与至少一个所述磁芯叠层设置。由于封装基板的厚度很薄，且磁芯的厚度可以做到较薄，因此整个变压器的厚度可以做到很薄，以减小变压器的体积。在本发明中，变压器可以根据开关频率的大小调整磁芯的厚度。所述封装模块包括所述变压器与封装底板，其中，所述封装底板与所述变压器层叠设置。由于所述变压器很薄且所述封装底板与所述变压器层叠设置，整个封装模块仍然很薄，因此可以减小整个封装模块所占的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 变压器 以及 封装 模块 | ||
【主权项】：
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