[发明专利]一种用于芯片封装的引线框架及制备方法

摘要

本发明公开了一种用于芯片封装的引线框架及制备方法。引线框架包括框架电路和承载板，框架电路包括复数个按矩阵布置的单元电路和第一阻焊油墨层，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；顶电极布置在第一阻焊油墨层的顶面上；对应于每个单元电路，第一阻焊油墨层包括与电极对应的底电极孔，底电极布置在底电极孔中，底电极的顶部固定在顶电极的底面上；承载板包括热固化粘接层，热固化粘接层可剥离地粘贴在第一阻焊油墨层和底电极的底面上。本发明的引线框架结构简单，封装时不会有渗胶的风险，不需要后磨胶、后电镀，不会影响打线的效率和良率，工艺简单，成本较低。