[发明专利]一种电路板组装结构有效
| 申请号： | 202110167098.X | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112996238B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张鹏举 | 申请（专利权）人： | 成都中科四点零科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板组装结构，包括印制电路板和陶瓷薄膜电路板，陶瓷薄膜电路板包括基板，所述基板设有两个贯穿基板的金属过孔，基板正面的两个金属过孔通过网络层连接，基板背面覆盖有金属层，金属层与两个金属过孔之间相互隔离。印制电路板正面形成有金属的连接层和金属的信号层，连接层与信号层相互隔离，基板背面的金属层与连接层焊接，基板背面的两个金属过孔与信号层焊接。本发明能够提高装配可靠性和性能一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组装 结构 | ||
【主权项】：
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