[发明专利]一种用于半导体纳米材料热性能测试装置有效
| 申请号： | 202110167852.X | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112946010B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赖志强 | 申请（专利权）人： | 宏茂科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/00 | 分类号： | G01N25/00;G01N27/00 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 519055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，包括工作台，所述工作台的顶部外壁设置有显示器，所述工作台的顶部外壁开有安装槽，且安装槽的内壁设置有橡胶垫片，所述橡胶垫片的顶部外壁设置有导电柱，所述橡胶垫片的顶部外壁开有环槽，且环槽的内壁设置有密封罩，所述密封罩的顶部内壁固定连接有侧板，相邻所述侧板之间设置有电热丝。本发明使得半导体材料可以和导电柱紧密贴合，通过导电柱可以对半导体材料的导电性能进行测试，并在显示器上显示，该结构有效保证性能测试时的连通稳定性，使用效果更佳，且使得密封罩内可以维持在相对恒定的温度，进而达到检测半导体在恒定温度下性能是否会发生变化的目的，使用效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 纳米 材料 性能 测试 装置 | ||
【主权项】：
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