[发明专利]一种背照式图像传感器焊盘打开的方法

摘要

本发明涉及半导体芯片加工制造领域。本发明提供一种背照式图像传感器焊盘打开的方法，在光刻机对准单元上增加红外光源，利用红外光源寻找晶圆前层预留对准标记，进行直接对准；经过红外光源对准光刻后，利用硅刻蚀技术以及介质刻蚀技术开打焊盘。本专利提出的方案仅需要设备改造，通过红外对准方式进行对准，节省了一道标记光刻及刻蚀的步骤，同时可以减低标记所占晶圆的有效面积。从而降低成本，提高了芯片的有效面积，还可以提升背照式加工的周期。