[发明专利]一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置在审
| 申请号： | 202110170967.4 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112976381A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄守思 | 申请（专利权）人： | 南京守思商贸有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，包括支架，所述支架的内壁固定安装有安装柱，所述安装柱远离支架的一端固定安装有滑道，所述滑道的内部滑动连接有滑动齿条。该在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，通过半齿轮带动驱动齿轮以及滑动齿条的往复转动和移动，实现了刀片的自动切割和抬起，同时通过从动齿轮带动螺杆外侧的滑块向右移动，实现了晶圆的等距调节，使晶圆的切片厚度更加均匀，无需人工进行调节，更加省时省力，而且无需通过PLC系统进行控制，加工成本更低，并且故障时维修更加便捷，在一定程度上提高了设备的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 避免 厚度 不均匀 半导体 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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