[发明专利]一种新型的板压式层压机及层压板状件的施压方法有效
申请号: | 202110172250.3 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN113002039B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 刘晓勇;韩兴;柴兴刚;刘博明 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛可视自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B32B37/10;B30B1/32;B30B1/38;B30B15/34;B30B15/06;B30B15/00;H01L31/048 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 刘星雨 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明针对采用现有技术中层压机和层压方法进行层压时,硅胶板易损坏、层压的组件边角易产生汽泡、组件边部易张开的不足,提供一种新型的板压式层压机及层压板状件的施压方法,此层压机包括上下相对设置的板状压靠件,板状压靠件相互压靠时相邻两个板状压靠件间的空间形成容纳工件的腔体,腔体构成挤压层,所述挤压层为一层或两层及两层以上,腔体的高度大于工件的厚度,升降驱动装置驱动板状压靠件相互压靠或相互远离并提供二者间相互挤压的挤压动力,通过板状压靠件间的挤压力压制工件,采用本发明提供的板压式层压机及层压板状件的施压方法,在边角处不易产生气泡,边角不易张开,承压能力强,不易损坏,施压速度提高,无胶板的损耗,更经济。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 板压式 层压 层压板 施压 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的