[发明专利]一种柔性电路板焊盘检测分拣装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202110173679.4 | 申请日： | 2021-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN112958479A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 罗学涛;陈志城;黄柳青;刘文鑫;吕凤洋;赵士忠 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B08B7/00 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 郭金华 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性电路板焊盘检测分拣装置，包括待测产品传送装置、红外检测装置及控制器；所述控制器与所述红外检测装置电连接；所述红外检测装置对待测产品传送装置上的待测柔性电路板进行检测，所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。该装置的检测效率高，不会对产品造成任何损坏，通过检测后清洗，可降低产品不良率，缩短生产时长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 检测 分拣 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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