[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110175369.6 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112992875A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 凃顺财 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/498;H01L21/56;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括第一重布线层、第一芯片和第二芯片：第一重布线层具有第一导电柱；第一芯片位于第一重布线层上并与第一导电柱电连接，其中，第一芯片与第一导电柱的接合处形成接合层；第二芯片位于第一芯片的表面。该半导体封装装置避免了第一芯片和第二芯片的表面无法完整对接或芯片表面的导电元件失效等问题，有效提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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