[发明专利]一种射频功率放大器及电子设备在审
| 申请号： | 202110176191.7 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114915270A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 刘苗;彭波华;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 开元通信技术（厦门）有限公司;麦姆斯通信技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/19 | 分类号： | H03F3/19;H03F1/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海沧区中国（福建）自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种射频功率放大器，包括：晶体管和由下至上依次层叠的多层基板，相邻两层所述基板之间分布有通孔，所述晶体管位于除最顶层所述基板之外的任意相邻两层所述基板之间，且所述晶体管的衬底厚度小于等于所述晶体管所在的相邻两层所述基板之间的距离。本申请中，晶体管位于除去最顶层之外的其他任意相邻两层基板之间，并且晶体管的衬底厚度小于等于该相邻两层基板间的间距，因此，晶体管上的发射极到地的电长度减小，所以接地电感减小，并且，由于晶体管不位于最顶层，散热通路变短，所以散热通路热阻减小，散热效果提升，射频功率放大器的性能增强。此外，本申请还提供一种具有上述优点的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 功率放大器 电子设备 | ||
【主权项】：
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