[发明专利]半导体设备在审
| 申请号： | 202110176461.4 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112928012A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王家祥;张鹏;陈景春 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体设备，其包括工艺腔室、上电极组件、下电极和驱动件，所述下电极设置于所述工艺腔室内，所述上电极组件包括安装座、进气件和弹性连接件，所述安装座设有安装口，所述安装座设置于所述工艺腔室上；所述进气件设有进气孔，所述进气件活动地设置于所述安装口；所述进气件通过所述弹性连接件与所述安装座密封且电性连接，所述弹性连接件的弹性方向平行于所述安装口的轴向，所述驱动件与所述进气件连接，所述驱动件可驱动所述进气件沿所述安装口的轴向相对所述下电极移动。上述技术方案提供的半导体设备可以解决目前上电极组件和下电极之间的间距通常为固定值，导致传片难度和进行不同工艺时工艺窗口的调节难度相对较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
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