[发明专利]晶圆上目标缺陷的快速筛查方法及其装置、系统、存储介质和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110176690.6 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112991268B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 申请(专利权)人: 上海众壹云计算科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00
代理公司: 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263 代理人: 兰渝宏;熊传亚
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种晶圆上目标缺陷的快速筛查方法,其包括:获取所有目标区域内每种待筛查缺陷各自的筛查参数,如独特性权重,严重性权重,普适性权重和自定义常量;根据筛查参数确定每种待筛查缺陷各自的筛查参考值;根据筛查参考值和预设的筛查规则,自动筛查出目标缺陷。本发明通过获取每种待筛查缺陷多方面的筛查参数,并根据多方面的筛查参数来确定其筛查参考值,然后根据该筛查参考值来自动筛选目标缺陷,解决了现有技术中采用人工筛查无法实现大批量快速筛查的问题,降低了工作人员的劳动强度,同时一定程度上保证了筛查结果的可靠性和准确性。相应地,本发明还公开了一种快速筛查装置及系统、存储介质和电子设备。
搜索关键词: 晶圆上 目标 缺陷 快速 方法 及其 装置 系统 存储 介质 电子设备
【主权项】:
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