[发明专利]承载装置和半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202110176702.5 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112563184A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京中硅泰克精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京市北京经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体工艺设备的承载装置，包括第一承载台和环绕第一承载台设置的第二承载台，第一承载台具有第一承载面，第二承载台具有第二承载面，且第一承载面与第二承载面共同形成承载装置用于承载待加工工件的承载面，承载装置还包括位置调节组件，位置调节组件能够驱动第一承载台和第二承载台中的至少一者沿承载装置的轴向运动，以调节第一承载面与第二承载面在承载装置的轴向上的相对位置。本发明提供的承载装置能够通过调节第一承载台与第二承载台之间的相对高度实现吸附发生翘曲的晶片，还能够用于将翘曲的晶片拉平，从而提高了对发生翘曲的晶片的利用率，进而提高了半导体工艺的产能。本发明还提供一种半导体工艺设备。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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