[发明专利]基板处理装置和载置台在审
| 申请号： | 202110176707.8 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN113299579A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 远藤宏纪;山田和人;高桥雅典 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置和载置台，使基板处理装置小型化。使用等离子体来处理基板的基板处理装置具备收容基板的腔室、以及配置于腔室内的用于载置基板的载置台。载置台具有基台、基板保持部、多个加热器、加热器控制部以及RF滤波器。基台由导体形成，RF电力在基台中流过。基板保持部设置于基台上，用于保持基板。多个加热器设置于基板保持部。加热器控制部设置于基台的内部，用于控制供给到多个加热器的各加热器的电力。RF滤波器设置于基台的外部，与用于将电力供给到各加热器的布线连接。另外，针对多个加热器共通地设置有一个RF滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 载置台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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