[发明专利]一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用有效

专利信息
申请号: 202110182887.0 申请日: 2021-02-10
公开(公告)号: CN113004833B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 张巍;王红娥;胡蝶;张栎方 申请(专利权)人: 浙江新纳陶瓷新材有限公司
主分类号: C09J129/14 分类号: C09J129/14;C09J101/28;C09J11/06
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 林君勇
地址: 322118 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用。所述丝网印刷用胶水由质量组成如下的原料制成:酯类溶剂20~40份,醇类溶剂50~70份,邻苯二甲酸系塑化剂3~10份,聚乙烯醇缩丁醛或乙基纤维素5~10份;本发明丝网印刷用胶水可在低温(25~35℃)、低压力下(3~6MPa)有效叠层且无溢出和分层现象,降低了叠层压力以及叠层过程中的变形量,有利于提高印刷,且可以控制胶水量及胶水印刷图案。
搜索关键词: 一种 丝网 印刷 胶水 及其 制备 smd 陶瓷封装 基座 中的 应用
【主权项】:
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