[发明专利]一种软板结构、光模块及其制作方法在审
| 申请号： | 202110186958.4 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN112558247A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋昌明;刘星;郑波;过开甲;孙鼎;魏志坚;张伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅特通信技术股份有限公司;江西迅特通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软板结构、光模块及其制作方法，软板结构用于与同轴光器件的底座连接，软板结构的B端背面用于与底座的平面贴合，背面中与底座平面贴合的区域为裸露的接地金属层；软板结构中用于穿透底座的接地针脚的过孔的直径大于接地针脚根部的凸台直径。光模块包括：TO底座和软板结构，TO底座的信号针脚对应套设在软板结构B端的信号通孔，TO底座的接地针脚及根部凸台穿透过软板结构B端的过孔，使得软板结构的B端背面的接地金属层与底座平面贴合。本发明的光模块，能够提升同轴光器件的带宽、消除同轴光器件S21曲线上的谐振点、削弱光器件处对外的电磁辐射，获取更佳的EMC性能，且能够应用于中高端的光器件中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板结 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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