[发明专利]具备线圈部件的电路基板在审
| 申请号： | 202110187598.X | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113345698A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 吉野花子;东田启吾 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/06;H01F27/40;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具备线圈部件的电路基板中，在宽的频带中提高自谐振频率。电路基板(3)具备基板(2)和搭载于基板(2)的线圈部件(1)。线圈部件(1)具有鼓型芯(10)和卷绕于鼓型芯(10)的卷芯部(13)的绕线(W)。基板(2)具有电介质(30)和经由电介质(30)而与绕线(W)电容耦合并被赋予接地电位的电容电极(20)。这样，由于在绕线(W)与电容电极(20)之间附加电容成分，所以绕线(W)的匝之间的电容成分(线间电容)表观上减少。由此，能够在宽的频带中提高自谐振频率。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 线圈 部件 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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