[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202110188275.2 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113284862A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 文炅燉;姜明杉;高永灿;权伊亿;金廷锡;李共济;赵俸紸 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装，包括：芯构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及在第一表面与第二表面之间的外侧表面，芯构件具有将第一表面与第二表面连接的通孔，通孔具有从外侧表面突出的突出部分并且具有0.5μm或以上的表面粗糙度Ra；再分布衬底，在芯构件的第一表面上，并且包括再分布层；半导体芯片，在再分布衬底上在所述通孔中，并具有电连接至再分布层的接触焊盘；以及密封物，在再分布衬底上并且覆盖半导体芯片和芯构件，芯构件的突出部分具有暴露于密封物的侧表面的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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