[发明专利]溅镀标靶部件、溅镀设备及溅镀方法有效
| 申请号： | 202110191228.3 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113265632B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 鍾承芳;郑文正;杨博文;何明杰;吕彦姿;邓承翊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种溅镀标靶部件、溅镀设备及溅镀方法，该标靶部件包括：一背板，其具有形成于其中的一孔隙；及一标靶，其粘结至该背板的一前表面。该孔隙设置于该背板上，以使得该孔隙的一第一末端由该标靶的一部分密封，该部分由一溅镀标靶侵蚀轮廓预测为在一对应的溅镀制程期间具有一最高蚀刻速率。 | ||
| 搜索关键词： | 溅镀标靶 部件 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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