[发明专利]一种具有散热结构的防静电手机主板在审
| 申请号： | 202110192915.7 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112839433A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李佳龙 | 申请（专利权）人： | 杭州展虹科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H04M1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及手机主板技术领域，且公开了一种具有散热结构的防静电手机主板，本具有散热结构的防静电手机主板包括散热机构和限位机构，所述散热机构包括基座，所述基座顶部安装有静电膜，所述静电膜顶部设置有手机主板，所述基座内腔顶部安装有冷却板，所述基座内腔左右两侧均匀开设有滑槽，所述滑槽上下两侧均开设有卡槽，所述限位机构包括伸缩杆，所述伸缩杆活动连接在滑槽内，所述伸缩杆上下两端均安装有卡接块，所述伸缩杆内腔开设有通孔，所述伸缩杆内腔转动连接有螺杆，所述伸缩杆顶部安装有限位板，本发明相比现有的装置更加容易进行对手机主板的装卸，操作简单，并且手机主板的固定也更为稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 静电 手机 主板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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