[发明专利]提高走线过流能力的电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 202110196555.8 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113015315B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 李思宁 | 申请（专利权）人： | 深圳拓邦股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/02;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电路板领域，提供了一种提高走线过流能力的电路板，包括，位于走线及覆盖所述走线的焊接面，所述焊接面上沿所述走线方向间隔设有多个开窗，所述焊接面上位于所述开窗的上方设有跳线，所述开窗上填充有焊料使所述跳线和所述走线紧贴。本发明的电路板通过在走线开窗上增加跳线，使跳线和走线紧贴，增加了对焊料的附着力，将更多的焊料留在走线和跳线之间，增加了电路板的过流能力；另外，焊料粘在走线和跳线之间形成弧形，使导体的横截面积变大，利于散热而且减少导体趋肤效应带来电阻变大的影响；并且相对于增加电路板的宽度和厚度来增加电路板的过流能力，本发明的电路板工艺简单、且成本低。本发明还提供一种电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 能力 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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