[发明专利]半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备有效
| 申请号： | 202110198874.2 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113078147B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李维平 | 申请（专利权）人： | 上海易卜半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/98;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装方法、半导体组件以及包含该半导体组件的电子设备，其中半导体封装方法包括：利用第一级器件与载板之间的第一级对准焊点的自对准能力来使第一级器件自动精确对准并固定至载板上的目标位置；以及利用第一级组件和第二级器件之间的第二级对准焊点的自对准能力来使第二级器件自动精确对准并固定至第一级组件上的目标位置，由此显著提高第一级器件和第二级器件的拾取和放置操作的速度，进而提高工艺效率且降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 组件 以及 包含 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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