[发明专利]一种无孔环背钻孔PCB板制备工艺有效
| 申请号： | 202110199483.2 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113015316B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 周军林;蔡志浩;潘刚;乔文俊 | 申请（专利权）人： | 江西志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/04;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 杨玉芳 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种无孔环背钻孔PCB板及制备工艺。一种无孔环背钻孔PCB板，包括PCB板和贯穿PCB板的PTH孔，PTH孔一侧设置有背钻孔，背钻孔的孔口处为无孔环设计；一种无孔环背钻孔PCB板制备工艺，包括步骤整板电镀、图电干膜转移、图形电镀、背钻、SES(褪干膜、碱性蚀刻、褪锡)、树脂塞孔和外层图形转移。图形电镀时用干膜盖住背钻孔孔环位置上的铜层，当PCB板在图形电镀时，防止背钻孔孔环位置镀铜、镀锡，在背钻后碱性蚀刻时，将背钻孔孔环的铜层蚀刻掉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无孔环背 钻孔 pcb 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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