[发明专利]一种晶圆加工减薄机在审
| 申请号： | 202110201608.0 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113001297A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李军平 | 申请（专利权）人： | 李军平 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B55/00;B24B47/12;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市赣州经济技术开发区赣州综*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆加工减薄机，其结构包括外盘、减薄机构、驱动器、连接板、外盘内壁嵌套配合于减薄机构外壁，减薄机构上端嵌固卡合于驱动器下端，驱动器上端三角通过螺纹固定于固定杆下端，本发明在进行使用时，通过设备的启动而进行旋转，并通过磨薄片的旋转，使得晶圆的表面被磨薄片的旋转摩擦而磨损晶圆表面的多余材质并对晶圆进行打磨，使得晶圆的厚度因旋转摩擦而减薄，而在磨损晶圆的表面，使得晶圆的厚度到达一定程度时，设备停止时旋转速度会降低到一定程度，在设备的旋转力降低，使密闭结构推动卡定设备卡合至转卡环的内部，令转卡环被卡死，并不再进行转动，避免晶圆削薄后的多余材质被设备旋转时所产生的气流搅动飞散的情况出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 减薄机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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