[发明专利]一种用于晶圆光刻的高精度对准设备在审
申请号: | 202110201895.5 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN112992751A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 秦樱 | 申请(专利权)人: | 秦樱 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G03F9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市浦东新区惠南镇农场*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其结构包括固定机构、转动杆、控制面板、对准箱,固定机构嵌固在转动杆左侧,控制面板安装于对准箱正面,转动杆右侧卡合在对准箱内部,固定时控制环形块内侧的伸缩杆对贴合机构支撑,使得晶圆侧面对挤压结构进行挤压,阻挡板左侧顶角侧面受晶圆的压缩后进行弯曲,避免晶圆与弧形槽贴合过紧,使压缩板通过弧形槽减小接触面积,增强对晶圆侧面的摩擦力,避免贴合弹力过大,防止脱落时弹力对晶圆侧面产生作用力,晶圆外侧在摩擦块右侧中进行贴合摩擦,使晶圆脱离活动结构的固定时避免产生侧面作用力,利用摩擦力代替弹力的方法进行固定,防止脱离对晶圆键合进行错位。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 圆光 高精度 对准 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于秦樱,未经秦樱许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110201895.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造