[发明专利]一种用于晶圆光刻的高精度对准设备在审

专利信息
申请号: 202110201895.5 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN112992751A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 秦樱 申请(专利权)人: 秦樱
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;G03F9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200000 上海市浦东新区惠南镇农场*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其结构包括固定机构、转动杆、控制面板、对准箱,固定机构嵌固在转动杆左侧,控制面板安装于对准箱正面,转动杆右侧卡合在对准箱内部,固定时控制环形块内侧的伸缩杆对贴合机构支撑,使得晶圆侧面对挤压结构进行挤压,阻挡板左侧顶角侧面受晶圆的压缩后进行弯曲,避免晶圆与弧形槽贴合过紧,使压缩板通过弧形槽减小接触面积,增强对晶圆侧面的摩擦力,避免贴合弹力过大,防止脱落时弹力对晶圆侧面产生作用力,晶圆外侧在摩擦块右侧中进行贴合摩擦,使晶圆脱离活动结构的固定时避免产生侧面作用力,利用摩擦力代替弹力的方法进行固定,防止脱离对晶圆键合进行错位。
搜索关键词: 一种 用于 圆光 高精度 对准 设备
【主权项】:
暂无信息
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