[发明专利]一种封装芯片的双电源供电模块及封装芯片有效
| 申请号： | 202110201938.X | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113066779B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王锐;余燊鸿;莫军;李建军;王亚波 | 申请（专利权）人： | 广芯微电子（广州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装芯片的双电源供电模块及封装芯片。所述双电源供电模块包括电源条线以及一个或多个双电源供电单元；其中，所述双电源供电单元包括两个电源引脚以及一个供电连接头，所述电源条线包括多条横向的第一电源条线，所述两个电源引脚之间通过多条横向的第一电源条线连在一起，所述供电连接头覆盖在所述两个电源引脚上，并在覆盖所述两个电源引脚的一侧与所述两个电源引脚金属连接。所述封装芯片包括电源环、待供电单元以及双电源供电模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 双电源 供电 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广芯微电子（广州）股份有限公司，未经广芯微电子（广州）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110201938.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属工件加工用打孔机
- 下一篇：应用运行方法及装置、存储介质及电子装置
