[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法有效
| 申请号： | 202110202607.8 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112563247B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 张超;钟磊;李利;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L23/544;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 高明翠 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法，涉及半导体技术领域。该电磁屏蔽封装结构包括基板、至少两个贴装在基板上的芯片、设置在基板上的屏蔽线弧、覆盖在芯片和屏蔽线弧外的塑封体以及覆盖在塑封体表面的金属屏蔽层，其中，相邻两个芯片之间设置有屏蔽线弧，塑封体的表面设置有使得屏蔽线弧外露的沟槽，金属屏蔽层还覆盖在沟槽的内表面并与屏蔽线弧电接触。相较于现有技术，本发明通过屏蔽线弧实现电磁屏蔽，结合金属屏蔽层，以达到更好的电磁屏蔽效果。并且，本实施例通过在塑封体上开设沟槽，无需贯穿塑封体，避免了损伤下方基板，降低了工艺难度，提高了制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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