[发明专利]聚合物保护层的形成方法在审

专利信息
申请号: 202110203587.6 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN113113316A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 黄致凡;王茂南;利宗伦;李慈莉;陈殿豪;陈燕铭 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/56
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开涉及一种聚合物保护层的形成方法,其包含形成互连结构于基板之上。焊垫可耦合至互连结构,且聚合物材料可沉积于焊垫之上。在一些实施例中,方法进一步包含执行图案化制程来移除部分的聚合物材料以形成开口于聚合物材料中。上述开口直接在焊垫上并暴露该焊垫。另外,方法包含第一清洁制程。固化聚合物材料以形成聚合物保护层以及执行第二清洁制程。
搜索关键词: 聚合物 保护层 形成 方法
【主权项】:
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