[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110204473.3 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114975397A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构及其形成方法。封装结构包括：第一基板；第二基板，位于第一基板上方；光集成电路，位于第二基板上方；电集成电路，光集成电路通过第一基板和第二基板电性连接至电集成电路。本发明的上述技术方案，能够改善封装结构的电性连接性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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