[发明专利]一种半导体测试用芯片高效更换插接装置有效
| 申请号： | 202110204669.2 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112928579B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 吴强 | 申请（专利权）人： | 深圳市瀚鸿创芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/26 | 分类号： | H01R43/26;B08B5/02 |
| 代理公司： | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人： | 赖将军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片的测试技术领域，具体为一种半导体测试用芯片高效更换插接装置，包括插接机构、第一伺服电机、第二电机和鼓风机，所述第一外壳内部的顶端开设有第一传动仓，所述推块的内部皆设置有三组缓冲机构，所述装夹块的内部设置有吹尘机构，所述吹尘机构包括气腔，所述装夹块的左端开设有第二收纳仓。本发明避免用户在安装半导体芯片主体时浪费大量的工作时间，本装置可大大的减少用户插接半导体芯片主体的时间，大大的提高了用户的工作效率，具有很强的实用性，避免因插槽内部的灰尘影响插槽和半导体芯片主体的接触，进而导致出现短路的情况，提高了用户测试时的安全性，减少了用户的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 芯片 高效 更换 插接 装置 | ||
【主权项】：
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