[发明专利]表面贴装的方法以及半导体装置在审
| 申请号： | 202110205119.2 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112996274A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周安都 | 申请（专利权）人： | 广州立景创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种表面贴装的方法以及半导体装置。表面贴装的方法包括：提供基板；设置焊盘于基板上；设置第一网板于基板上，其中第一网板曝露焊盘的第一部分；通过三维印刷涂布第一黏着剂于焊盘的第一部分上；移除第一网板；设置第二网板于基板上，其中第二网板曝露第一黏着剂以及焊盘的第二部分；涂布第二黏着剂于第一黏着剂以及第二部分上；以及移除第二网板。在本申请实施例中，通过第一黏着剂固定第二黏着剂，可以降低第二黏着剂在固化过程中剧烈收缩而导致偏移的情况。如此一来，用于黏着电子元件的第二黏着剂可以更加精确地定位位于其上的电子元件，实现了高精度的表面贴装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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