[发明专利]片材剥离方法以及片材剥离装置在审
| 申请号： | 202110207868.9 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113380688A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 山田忠知;毛受利彰;高野健;丸山政德 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 韩锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 片材剥离方法是从在粘接片材(AS)上贴附有被粘接体(CP)的一体物(UP)将该粘接片材(AS)剥离的方法，实施以下工序：片材抵接工序，其使具有形成有多个凸部(12A)的凸部形成面(12B)的片材抵接机构(10)中的该多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于一体物(UP)中的粘接片材(AS)；被粘接体支承工序，其通过被粘接体支承机构(20)对一体物(UP)中的被粘接体(CP)进行支承，并且与使多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于粘接片材(AS)的片材抵接机构(10)一起夹住一体物(UP)；片材吸引工序，其将所夹住的一体物(UP)中的粘接片材(AS)吸引于凸部形成面(12B)。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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