[发明专利]加工装置有效

专利信息
申请号: 202110209292.X 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN113305444B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 平田裕一;佐藤孝则;秦裕也 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;吴启超
地址: 日本东*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于,提供一种加工装置,其可以抑制加工工具及自该加工工具延伸的电缆的摆动。为了解决上述问题,激光加工装置(1)具备:激光头(31);柔性电缆(6),将激光振荡器与激光头(31)连接;搬送装置(2),沿着搬送方向(Y)搬送工件(W);激光头驱动机构(5),使激光头(31)移动至加工位置;及,电缆支承机构(7),配合激光头(31)的移动而使电缆(6)移动;并且,电缆支承机构(7)具备:第一夹持器(61),夹持电缆(6);第一弹簧平衡器(711),经由第一丝线(712)与第一夹持器(61)连接;及,第二弹簧平衡器(721),经由第二丝线(722)与第一夹持器(61)连接;并且,弹簧平衡器(711,721)固定于设置在传送带(B)的上方的支承框(8),且在平面视图中沿着与搬送方向(Y)正交的宽度方向(X)排列配置。
搜索关键词: 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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