[发明专利]有机金属加成化合物以及使用其制造集成电路的方法在审
| 申请号： | 202110210695.6 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113402544A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 柳承旻;金在员;朴圭熙;曹仑廷;斋藤和也;小出幸宜;真锅芳树;青木雄太郎;内生藏广幸;布施若菜 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C07F9/09 | 分类号： | C07F9/09;C07F9/00;C23C16/18;C23C16/455 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 贺卫国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
公开了有机金属加成化合物以及制造集成电路(IC)器件的方法，该有机金属加成化合物由通式(I)表示：通式(I) |
||
| 搜索关键词： | 有机 金属 加成 化合物 以及 使用 制造 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社;株式会社ADEKA，未经三星电子株式会社;株式会社ADEKA许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110210695.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
