[发明专利]通信终端的框架体和通信终端在审
| 申请号： | 202110215306.9 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114976586A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 李梅香 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种通信终端的框架体和通信终端，包括：中框，具有多个缝隙；其中，所述缝隙将所述中框分为不同部分中的一个作为所述通信终端的天线辐射体；绝缘填充体，具有第一部分和第二部分；所述第一部分填充在所述多个缝隙内；所述第二部分连接多个所述第一部分。绝缘填充体的第一部分填充了缝隙，增强了中框的机械强度。绝缘填充体的第二部分同时连接多个第一部分，与多个缝隙中的第一部分形成连体式结构，进一步增强了中框的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 终端 框架 | ||
【主权项】：
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