[发明专利]基片输送系统和负载锁定模块在审
| 申请号： | 202110215948.9 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113380660A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 网仓纪彦;堂込公宏;北正知 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基片输送系统和负载锁定模块。基片输送系统包括大气基片输送模块、真空基片输送模块和配置于大气基片输送模块的侧面且配置于真空基片输送模块的上表面或下表面的负载锁定模块。负载锁定模块具有容器、第1门、第2门和基片升降机构。容器具有：成在容器的侧面，能够使容器内与大气基片输送模块连通的第1基片输送口；和能够使容器内与真空基片输送模块连通的第2基片输送口。第1门可开闭第1基片输送口。第2门可开闭第2基片输送口。基片升降机构使基片经由第2基片输送口在容器内的第1位置与真空基片输送模块内的第2位置之间升降。第1位置为与第1基片输送口相同的高度。根据本发明，能够削减基片处理系统的设置面积。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 系统 负载 锁定 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
