[发明专利]一种均匀镀孔的线路板制作方法在审
| 申请号： | 202110216598.8 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113068327A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张国城;张军杰;张峰;吴柳松 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理，形成多层的线路板；钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；后流程处理。本发明镀孔的效果好，避免镀孔出现孔小、堵孔或烧板的问题，分散电流pad起到分散电流的作用，确保镀孔时电镀均匀，提高产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均匀 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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