[发明专利]一种光子传感芯片制备方法及光子传感芯片有效
| 申请号： | 202110217144.2 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113135550B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘晓海 | 申请（专利权）人： | 欧梯恩智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00;B81B7/00;G01H9/00 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 邢若兰;王祖悦 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市姑*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种光子传感芯片制备方法，在BCB胶层上成型通气孔或者第二硅基材料上设置等压孔，通过通气孔或者等压孔使空腔与外部保持压力相等，能够有效避免空腔内外部存在压差而导致结构破裂。本申请还提供一种由上述方法制备得到的光子传感芯片，具有良品率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光子 传感 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧梯恩智能科技（苏州）有限公司，未经欧梯恩智能科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110217144.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
