[发明专利]晶圆运输防撞系统及晶圆运输防撞方法在审
| 申请号： | 202110217402.7 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN114955879A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 梁贤石;金成昱;林锺吉;金在植;张成根;丁明正;刘强;贺晓彬;刘金彪;周娜 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B66C15/04 | 分类号： | B66C15/04;B66C15/06;B66C13/46;B66C13/40;B66C19/00 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆运输防撞系统及晶圆运输防撞方法，该晶圆运输防撞系统包括运输装置，监测装置和控制装置，运输装置包括轨道和以可滑动的方式设置在轨道上的天车；监测装置安装在天车上，监测装置用于监测天车周围多个方向的障碍物；控制装置与监测装置和天车分别通信连接，控制装置用于根据监测装置传递的信号控制天车的运行；本申请提出的晶圆运输防撞系统通过在天车上设置监测多个方向的障碍物的监测装置，提高了天车移动时的安全性，防止天车与障碍物碰撞，降低或消除了晶圆运输过程中存在的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 运输 系统 方法 | ||
【主权项】：
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