[发明专利]一种实现多维度套铜的加工方法在审
| 申请号： | 202110218240.9 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113056112A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 谭林;李享;周贤明;郑亚平;李操 | 申请（专利权）人： | 深圳市金百泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种实现多维度套铜的加工方法，包括以下步骤：S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl‑cu铜皮层；S4.将element作为工作层touch gtl原始层，将过滤出的焊盘copy到gtl‑tmp辅助层；S5.打开gtl‑tmp辅助层cover gtl原始层，过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除；S6.将gtl‑tmp辅助层copy到gtl原始层；S7.gtl原始层转铜后copy到备份的gtl‑cu铜皮层；S8.gtl‑cu铜皮层转铜，将负性大小先减小再增大，去除残铜，再将其copy到gtl原始层；S9.gtl原始层转铜，将element层的资料再move回去。通过本发明方法，生产效率提高40%，提高了一次良率通过，可以更精细化的处理不同元件的套除安全距离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 多维 度套铜 加工 方法 | ||
【主权项】：
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