[发明专利]具有交叉盲孔的电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 202110218398.6 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113015338B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 王劲;林立明;周亮;李琴 | 申请（专利权）人： | 成都明天高新产业有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 杨洪婷 |
| 地址： | 611436 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工技术领域，公开了具有交叉盲孔的电路板及其加工方法，加工方法包括如下步骤；第二芯板钻第一通孔并沉铜电镀、树脂塞孔；将第二芯板的一表面以及第一半固化片层叠在一起并进行压合；压合后，第一半固化片远离第二芯板的一表面镀有铜箔；压合后，钻第二通孔并沉铜电镀；将第一芯板、第二半固化片、以及沉铜电镀后的第二芯板的另一表面层叠在一起并进行压合；压合后的第一芯板以及第二固化片钻第三通孔并沉铜电镀，第三通孔与第一通孔的位置相对应。本发明采用先通孔后控深钻的方式，产生的盲孔深度浅，不会影响后续的沉铜和电镀，进而保证了电路板的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 交叉 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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