[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202110219075.9 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113161313A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括：导电柱，包括竖直延伸部和水平延伸部；接垫，具有凹槽结构；导电胶，位于凹槽结构中，导电柱通过导电胶与接垫连接，导电柱的竖直延伸部的最大直径小于凹槽结构的最大直径，凹槽结构的最大直径小于水平延伸部的直径，水平延伸部的直径小于接垫的最大直径。本发明的目的在于提供一种半导体器件，以增大半导体器件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
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