[发明专利]一种自动校舟机在审
| 申请号： | 202110219321.0 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113113337A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王森林;殷文杰;岳胜斌;许凤新;刘月良;金俊强 | 申请（专利权）人： | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 金华智芽专利代理事务所(普通合伙) 33307 | 代理人： | 陈迪 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自动校舟机。它包括有：校正装置，所述校正装置包括设于所述底座上的校正机构和晃动机构；夹板机构，用于夹紧固定石墨舟；螺栓松紧机构，用于旋松或拧紧石墨舟上的螺栓；螺栓松紧机构在松紧石墨舟上的螺栓时需夹板机构配合夹紧固定石墨舟，晃动机构在晃动石墨舟前后分别依次需要螺栓松紧机构旋松螺栓和拧紧螺栓。本发明通过晃动分离粘连的舟片，使得所有舟片相互分离，消除内应力，然后通过夹板机构重新整齐各舟片，最后螺栓松紧机构重新旋紧所有螺栓，完成校舟工序。本发明具备全自动松紧螺栓的功能，通过晃动分离粘连的舟片以到达取消内应力的效果，实现全自动校舟，适用于新旧石墨舟的校舟工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 校舟机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
