[发明专利]半导体发光元件在审
| 申请号： | 202110220471.3 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113036015A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈昭兴;王佳琨;曾咨耀;蒋宗勋;胡柏均;庄文宏;林昱伶 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体发光元件，包含一半导体堆叠，具有一第一半导体层，一第二半导体层以及一主动层；多个第一沟槽穿过第二半导体层及主动层以露出第一半导体层的部分上表面；一第二沟槽穿过第二半导体层及主动层以露出第一半导体层的另一部分上表面及一周围侧表面，其中第二沟槽位于主动层的一最外侧，并环绕主动层及多个第一沟槽；一第一金属区域位于第二半导体层上并与第二半导体层电连接，一第二金属区域位于第二半导体层上，并填入多个第一沟槽之一内及第二沟槽内，第二金属区域经由多个第一沟槽之一及该第二沟槽与第一半导体层电连接；以及一第一焊接部和一第二焊接部位于第二半导体层上，并分别电连接至第二半导体层和第一半导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 | ||
【主权项】：
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