[发明专利]基片输送系统、真空基片输送模块和基片输送方法在审
| 申请号： | 202110224166.1 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113394143A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 网仓纪彦;北正知 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基片输送系统、真空基片输送模块和基片输送方法。基片输送系统包括基片处理模块、大气基片输送模块、第1真空基片输送模块、第2真空基片输送模块、负载锁定模块和真空基片输送机械臂。第1真空基片输送模块与大气基片输送模块和基片处理模块相邻地配置，具有第1输送空间。第2真空基片输送模块配置在第1真空基片输送模块之上或之下，具有与第1输送空间连通的第2输送空间，且具有俯视时比第1真空基片输送模块小的外形尺寸。负载锁定模块配置在大气基片输送模块与第2真空基片输送模块之间。真空基片输送机械臂配置在第1输送空间内或者第2输送空间内，能够输送基片。根据本发明，能够削减基片处理系统的设置面积。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 系统 真空 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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