[发明专利]芯片刻蚀装置有效
| 申请号： | 202110225638.5 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN112908905B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 蓝梓淇 | 申请（专利权）人： | 广东绿展科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B01J19/00;B01J19/18 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片刻蚀装置，包括：箱体，箱盖；隔板，将箱体分隔成刻蚀箱和清洗箱；刻蚀箱和清洗箱内均安装有升降机构，包括导向柱和承托组件，承托组件沿导向柱的延伸方向移动，承托组件用于安放芯片夹；在刻蚀状态中，刻蚀箱内的承托组件携带芯片夹浸入刻蚀液或浮出刻蚀液至推料位置，在清洗状态下，清洗箱内的承托组件携带芯片夹浸入芯片清洗液或浮出芯片清洗液至接料位置；第一驱动装置驱动承托组件沿对应的导向柱的延伸方向移动；推料机构，包括推杆，通过驱动推杆推动芯片夹至清洗箱内的承托组件上。该芯片刻蚀装置，整合了芯片刻蚀和芯片清洗工序，解决了芯片刻蚀后因其上附着的刻蚀液滴落引起腐蚀的问题，提高了芯片的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 刻蚀 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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