[发明专利]一种用于LED芯片的巨量转移方法有效
| 申请号： | 202110226801.X | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113054074B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨梅慧;钟文馗;林伟瀚 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/16;H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松;朱阳波 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED芯片的巨量转移方法，包括：提供第一衬底，在所述第一衬底上设置LED芯片，使所述LED芯片的电极背离所述第一衬底设置；在所述第一衬底背向所述LED芯片的一面刻蚀形成LED微结构；提供一驱动基板，将蚀刻完成的所述LED芯片与所述驱动基板对位，所述LED芯片的电极朝向所述驱动基板；将所述LED微结构断裂；所述LED芯片转移至所述驱动基板。解决了现有技术中LED微结构巨量转移的良率低和效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 巨量 转移 方法 | ||
【主权项】：
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